N-Bond는 Total etch technique과 함께 사용되는 Nano filler를 함유한 광중합형 단일구성의 접착제입니다.
Tetric N-Bond는 인산 젤인 N-Etch와 가장 잘 호환됩니다.
Tetric N-Bond는 광중합을 포함하는 올-세라믹과 복합레진 재료로 제작된 간접수복물의 접착성 합착뿐 아니라,
직접 복합레진과 컴포머
수복물의 접착에도 사용됩니다.
장점
•성공적인 임상을 보장하는 법랑질, 상아질과의 지속적이고 높은 결합 강도
•완벽히 도포된 층을 확인할 수 있는 나노 필러 광택
•결합력을 향상시키는 균일한 접착층 형성
•아세톤을 사용하지 않는 화학조성- 에탄올을 용매로 사용한 편리한 1회 도포